来源：芯榜
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「4月27日，由芯榜主办，创E+协办的【芯·路演】第二期-半导体检测设备企业路演活动圆满结束。」
今年2月，工业和信息化部、国家发展改革委、教育部、财政部、国家市场监管总局、中国工程院、国家国防科工局等七部门近日联合印发《智能检测装备产业发展行动计划（2023—2025年）》。提出到2025年，智能检测技术基本满足用户领域制造工艺需求，核心零部件、专用软件和整机装备供给能力显著提升，重点领域智能检测装备示范带动和规模应用成效明显，产业生态初步形成，基本满足智能制造发展需求。
重点提升方向包括通用智能检测装备、专用智能检测装、电子行业、汽车行业、航空航天行业、钢铁行业、石化行业、防治行业及医药行业。其中，电子行业又以突破表面颗粒检测设备、缺陷检测设备、电性能测试系统、高精度探针台、高可靠电磁干扰测量接收机等为重点。
在此背景及行业关注下，本期活动得到众多极具潜力的国内半导体检测设备厂商关注和报名。同时，芯榜邀请多家专注于半导体检测设备赛道的投资机构，共同完成了此次路演活动。
本期参与路演的企业包括：江苏才道精密仪器有限公司、江苏中芯沃达半导体科技有限公司、大鱼视觉技术（河南）有限公司及苏州睿仟科技有限公司。投资机构包括：中科创星、和利资本、三一创投、云晖资本、助力资本及水木梧桐创投。
活动期间，每家企业都展现了各自的项目优势、技术特点、发展规划及融资需求等内容；投资机构代表也就关心的问题，与企业进行友好互动。
因受到资料保密性、时间和形式的局限，部分核心内容与数据不便公布。应特定投资人的要求，我们已经与项目方陆续安排后续一对一深入交流。如果对此次路演的企业感兴趣，希望与项目继续沟通，可与我们联系。【芯·路演】作为芯榜的固定栏目，计划为每月一期，有兴趣的企业及机构可关注每期活动预告，或直接与我们联系。
联系方式：董老师15510602852关注半导体设备，欢迎扫码进群交流
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